• Установка в "кроватку" (модули DIP) – такие микросхемы устанавливались в специальный паз на системной плате ("кроватку") и их относительно легко было заменить, но с увеличением объема памяти ее микросхемы стали занимали много места на плате.

Рис.10. Модуль DIP

• Модули SIMM – были созданы для экономии места на системной плате следующим образом: на специальную печатную плату с двух сторон припаиваются микросхемы памяти, образуя модуль памяти. Каждый модуль устанавливается контактами (выводами) в специальный разъем (слот) на системной плате. Таких разъемой может быть несколько. Они объединяются в группы, называемые банками памяти. Первые модули SIMM были 30-контактные 8-разрядные емкостью 256 Кб, 512 Кб, 1 Мб, позже появились 72-контактные 32-разрядные модули емкостью 4, 8, 16, 32, 64, 128 и даже выше. Первые 30-контактные модули SIMM появились в последних моделях компьютеров 80286 и просущетсвовали до первых моделей 80486. В более поздних моделях компьютеров 80486 использовались уже 72-контактные модули SIMM. На модулях SIMM устанавливались микросхемы FPM или EDO.

Рис.11. Модуль SIMM

• Модули DIMM – появились в 1997 году. Контакты таких модулей с двух сторон электрически независимы, в отличие от модулей SIMM. Наиболее распростанены 168-контактные 64-разрядные модули DIMM, имеющие по 84 контакта с каждой стороны (рис.3). На модули DIMM устанавливаются микросхемы SDRAM (реже EDO). В конструкции таких модулей предусмотрено два ключа: первый служит для определения типа памяти (SDRAM или EDO), второй – для определения напряжения питания (5 В или 3,3 В). В настоящее время большинство системных плат оборудовано слотами для установки DIMM-модулей.